PCD陶瓷金屬高度差測量

光譜共焦關于晶圓薄膜厚度測量

如下圖所示：要求測量黃色晶圓薄膜的厚度通過了解客戶的需求知道測量薄膜精度要求μm級別，根據客戶要求及產品觀察技術人員選用，D15A32搭配H4UO三分之一量程控制器，D15A32具有超小的光斑尺寸，帶來更高的線性精度和更高的分辨率，適合測量對分辨率高的粗糙度。通過掃描測量可以看出其薄膜厚度13.914μm（重復精度）深圳立儀科技自2014年成立，至今8年時間，專業生產研發光譜共焦位移傳感器，經過8年不斷其產品重復精度可達...

硅片厚度測量

要求測量硅片的厚度 由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測量精度都更高，非常適合測量高精度，高分辨率且反光的物品。（對射側厚） 藍色曲線為上鏡頭高度數據曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數據曲線，通過上下鏡頭的高度數值，可以計算出厚度曲線。（硅片的厚度數值）本次測量通過采集樣品的上下鏡頭高度數值測量值，并計算厚度數值?？梢酝ㄟ^三組數值...

太陽能光伏板膜厚、金線高度測量

晶圓，硅片平面度，厚度測量

晶圓硅片三維形貌掃描、溝槽深度測量

晶圓硅片三維形貌掃描、溝槽深度測量

鋰電銅箔、電池極片、石墨導熱膜厚度一致性測量

金屬件臺階高度差測量

鋰電池測量，鋰電池測高側厚，鋰電池掃描

透明材料高反金屬等材料上面的精密點膠測量

芯片貼裝平面度，傾斜度檢測

芯片貼裝平面度，傾斜度檢測

晶圓形貌測量，晶圓測高，晶圓側厚，晶圓輪廓掃描-立儀科技

硅片表面形貌測量，晶圓表面形貌測量,通過三維形貌測量儀進行表面形貌掃描，來分析晶圓的高度及微觀形貌.推薦產品 D27 系列，角度±30 度，量程 1mm